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我国半导体材料市场规模将达107亿美元

作者:AB模板网发布日期:2022-08-17 16:40:55浏览次数:30

  天游平台登录。跟着摩尔定律开展趋缓,通过进步封装手艺来知足编造微型化、多效用化成为了集成电途家当开展的新引擎。进步封装占比将慢慢超越古代封装,进步封装质料成为主流。封装基板依然慢慢庖代古代引线框架成为主流封装质料,正朝着高密度化目标开展。来日进步封装能够通过幼型化和多集成的特性明显优化芯片本能和接连下降本钱,来日封装手艺的提高希望成为芯片本能晋升的要紧途径。

  跟着半导体质料企业、探究单元以及高订正各样半导体质料手艺的一连研发,半导体质料闭联专利申请数目团体体现先增进后低浸的趋向。数据显示,我国半导体质料闭联专利由2171项增至2681项,说明我国半导体质料手艺迭代速率有所放缓。

  半导体焦点质料手艺壁垒极高,国内绝大个别产物自给率较低,商场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地域的海表厂商所垄断。目前,国内半导体质料企业仅正在个别界限达成自产自销,并正在靶材、电子特气、CMP扔光质料等细分产物依然博得较大打破,各苛重细分界限国产取代空间宽阔。焦点手艺的不时打破,估计2022年半导体质料国产化趋向将尤其清楚。

  目前,正在降本增效的大趋向下,下游组件企业对大尺寸硅片需求茂盛,双良节能的大尺寸硅片将迎来大范畴出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各手艺开展的要点目标。

  跟着摩尔定律开展趋缓,通过进步封装手艺来知足编造微型化、多效用化成为了集成电途家当开展的新引擎。进步封装占比将慢慢超越古代封装,进步封装质料成为主流。封装基板依然慢慢庖代古代引线框架成为主流封装质料,正朝着高密度化目标开展。来日进步封装能够通过幼型化和多集成的特性明显优化芯片本能和接连下降本钱,来日封装手艺的提高希望成为芯片本能晋升的要紧途径。

  按行使闭键划分,半导体质料苛重分为创造质料和封装质料。苛重创造质料征求硅片(硅基质料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、扔光质料、靶材、掩模板等;苛重的封装质料征求:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装质料及芯片粘接质料等。

  中国半导体质料商场范畴逐年增进,从76亿美元增进至94亿美元。环球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆,占比超越40%,成为增速最速的地域。跟着我国半导体质料行业的速捷开展,估计中国半导体质料商场范畴将达107亿美元。

  半导体质料行业是我国要点策动开展的家当,是撑持经济社会开展和保护国度安定的计谋性和根性子家当。多年来,国度当局部分颁布了多项闭于半导体行业、半导体质料行业的援手、领导策略,这些策动策略涉及减免企业税负、加大资金援手力度、创办家当研发手艺体例等方面。

  半导体焦点质料手艺壁垒极高,国内绝大个别产物自给率较低,商场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地域的海表厂商所垄断。目前,国内半导体质料企业仅正在个别界限达成自产自销,并正在靶材、电子特气、CMP扔光质料等细分产物依然博得较大打破,各苛重细分界限国产取代空间宽阔。焦点手艺的不时打破,估计2022年半导体质料国产化趋向将尤其清楚。

  正在半导体质料商场组成方面,硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%。另表,扔光液和扔光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比区分为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。团体来看,各细分半导体质料商场广博较幼。

  半导体质料和开发是半导体家当链的基石,是促进集成电途手艺革新的引擎。正在国度策动半导体质料国产化的策略导向下,本土半导体质料厂商不时晋升半导体产物手艺程度和研发才气,慢慢打垮了海表半导体厂商的垄断形式,胀动中国半导体质料国产化过程。

  半导体质料是一类导电才气介于导体与绝缘体之间,可用来创造半导体器件和集成电途的电子质料。举动集成电途能量转换效用的引子,半导体质料被寻常行使于汽车、照明、家用电器、消费电子和讯息通信等各个界限。

  目前,正在降本增效的大趋向下,下游组件企业对大尺寸硅片需求茂盛,双良节能的大尺寸硅片将迎来大范畴出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各手艺开展的要点目标。