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中国半导体三大核心环节哪个最接近世界级?

作者:AB模板网发布日期:2022-09-14 12:45:54浏览次数:66

  天辰登录。遵循 Yole 的数据,2021 年前辈封装的墟市界限约为 350 亿美元,前辈封装占全盘封装的比例约为 45%。而长电科技、通富微电前辈封装营收占比区别 60%、70%,高于环球秤谌。

  [ 1 ] 《2022-2027 年中国集成电道封装行业墟市前瞻与投资战术筹备说明陈诉》,前瞻工业磋商院

  为饱动我国集成电道封测行业良性发达,国度接踵出台了一系列策动扶植战略,从税收、资金、人才作育等多方面扶植和饱动集成电道工业的发达。

  其它,通富微电之前收购了 AMD 中国持有的姑苏、槟城工场,引入了这 2 个工场的前辈倒装芯片封测工夫,可供给蕴涵 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等前辈封装工夫 ; 华天对 Unisem、FCI 等的并购,正在获取大批优质国际大厂订单的同时,也美满了 Bumping、SiP、Flip-Chip、MEMS 等前辈封装工夫的构造。

  安排或者是最多人思到的,到底正在群多熟知的手机芯片范畴,华为麒麟系列芯片是可能和高通、苹果掰掰腕子的存正在。

  财报原料显示,星科金朋 2013 年营收为 15.99 亿美元,正在环球封测范畴排名第 4,而长电科技营收 8.5 亿美元,惟有星科金朋的一半足下,排名环球第 6。明显,长电科技单凭一己之力难以完毕此次收购。

  一方面,之前也说过,半导体封测是全盘行业中工夫含量相对较低的合头,表国企业的工夫壁垒较低 ;

  归纳研究本土企业正在工夫上的上风,以及本土墟市构造存正在优化空间,我国封测行业希望迎来进一步发达。

  华天科技于 2014 年 12 月与美国 FCI 公司订立了《股东权柄营业赞同》,2015 年完毕股权交割。公司旗下的封装测试产物有 12 大系列 200 多个种类,集成电道年封装才干到达 100 亿块。

  放眼环球,2011 年至 2020 年,封测墟市界限从 455 亿美元增加到 594 亿美元,年复合增加率仅为 3.0%。明显,大陆动辄 10% 以上的增速是远远当先于国际同业的。

  芯片封装是欺骗薄膜工夫微幼加工工夫等,将芯片毗连到一块基板上并加以固定,随后用可塑性绝缘介质灌封,筑设出造品芯片的进程。

  改日,正在新兴墟市和半导体工夫的发达启发下,环球封装测试墟市希望一连向着幼型化、集成化、低功耗对象发达,前辈封装将取得越来越多的利用。

  正在他们之后,第二梯队企业产物以第一、二阶段工夫为主,并具备第三阶段工夫储藏,这类企业群多为大陆区域性封测当先企业。

  封装的意思正在于,由于前一个合头筑设出的芯片幼且薄,假使不正在表施加珍爱,特别容易刮伤。其它,正在过去工艺不佳的情形下,由于芯片尺寸细微,假使不加上一个大尺寸的表壳,阻挠易人为计划到电道板上。咱们平素看到的,实践上都是如此套了个壳子的芯片。

  以至于早正在 2017 年,长电科技的封装工夫专利数目仍然正在中国和美国同时拿下了第 1,此中前辈封装工夫专利占比进步 67%。

  通富微电 2016 年 4 月,一举出资 3.71 亿美元收购了 AMD 姑苏和 AMD 槟城两家封测厂 85% 的股权,并购之后改名为通富超威姑苏和通富超威槟城。

  此中,最典范的便是长电科技 蛇吞象 ,跨境收购原先环球排名第 4 的新加坡上市公司星科金朋。

  2021 年,大陆集成电道工业出卖额为 10458.3 亿元,此中安排业出卖额为 4519 亿元,筑设业出卖额为 3176.3 亿元,封测业出卖额 2763 亿元,封测业占比进一步低重至 26.4%。

  同时前瞻工业磋商院还供给工业大数据、工业磋商、战略磋商、工业链斟酌、工业图谱、工业筹备、园区筹备、工业招商指南、IPO 募投可研、IPO 交易与工夫撰写、IPO 任务初稿斟酌等办理计划。

  而大陆封装测试业的墟市界限从 2012 年的 1034 亿元,增加至 2020 年的 2509.5 亿元,复合增速为 11.72%,增速掉队于行业满堂增速。

  前面说过,相看待其他合头,封测行业工夫壁垒和国际限定较少,再加上近年终端电子产物需求兴盛,几轮大界限企业并购事后,中国仍然算是环球半导体封测范畴的苛重玩家了,以至可能说是 三分天地有其一 。

  2015 年 1 月,长电科技对表揭晓了将要约收购星科金朋的新闻,往还金额到达 7.8 亿美元,惹起全行业强大响应。

  前面提到,中国大陆封装企业并非全盘都以古板封装工夫为主,指的便是长电科技、通富微电、华天科技这 3 家巨头。

  华天科技近年来正在 Fan-out 以及 3DIC 封装范畴也接连推出了 eSiFO 等自立研发的更始封装工夫。

  正在这背后, 国度队 出了肆意气。最初,这 7.8 亿美元全盘是现金,内部长电科技仅出资 2.6 亿美元,其他都呈现了国度力气——集成电道工业基金,也便是俗称 大基金 出资 3 亿美元,中芯国际的子公司芯电半导体出资 1 亿美元,又有中国银行贷款 1.2 亿美元。

  第三梯队企业产物苛重为第一阶段通孔插装型封装,少量分娩第二阶段皮相贴装型封装产物,这类企业以浩瀚幼界限封测企业为主。

  要么越来越幼,使封装亲热芯片尺寸巨细,例如 FC、WLCSP、Fan-Out 等 ; 要么效力性越来越强,夸大异构集成,正在编造微型化中供给多效力,如 SiP、3D 封装等。

  另一方面,工夫壁垒低也导致表国很少正在这方面下时期 使绊子 ,中国企业前几年得以发展 金元攻势 ,收购了不少境表优越资产。

  半导体封测实践上是封装和测试的合称。固然是 2 个合头,但其工序有延续性,况且往往也正在统一个工场内完毕,是以大凡将其同一块来。

  更紧张的是,此次战术并购使之取得了星科金朋正在中国台湾、韩国、新加坡的多个工场以及全盘前辈工夫 ( 苛重蕴涵 SiP、eWLB、TSV、3D 封装、PiP 和 PoP 等 ) 。同时,星科金朋正在欧美区域的出卖额占较量高,有帮于长电科技成功打筑表洋墟市。

  可能看到,因为芯片慢慢深刻到越来越多行业的方方面面,品种丰富,与之适配的封装花式也形式繁多,看得人目炫纷乱。

  其它,正在各个前辈封装平台中,3D 堆叠、嵌入式 ( Embedded die ) 封装和扇出型 ( Fan-out ) 封装将以最疾速率增加。

  Yole 预测,前辈封装的环球墟市界限到 2025 年将增加至 420 亿美元,正在全盘封装的占比将增加到 49.4%,成为环球封装墟市的苛重增量。

  而长电科技此前的财报恰恰提到,Fanout ( eWLB ) 和 SiP 成为本公司两大前辈封装工夫的越过亮点,不光正在工夫上况且正在界限上都处于环球当先名望 ,正在如今前辈封装工夫范畴抢占了先机。

  自 2012 年至 2020 年,中国大陆集成电道出卖界限从 2162 亿元增加至 8848 亿元,年均复合增加率为 19.26%。

  这 3 家举动大陆封装企业第一梯队,具备个别或全盘第四阶段封装工夫量产才干,同时正在第五阶段晶圆级封装范畴举行工夫储藏或工业构造,和寰宇一流仍然不存正在代差。

  只需方法会,环球半导体封装行业大致上正处正在前辈封装的成熟期,大陆封装企业则群多以古板封装工夫为主——但并非全盘。

  总体来看,环球 10 强的委表封测公司占了墟市 77.51% 的份额,5 家中国台湾企业市占率为 40.7%;

  这 2 家工场原来便是 AMD 大个别产物的封测工场。收购完毕后,通富微电不光取得了其工艺和研发才干,也承袭了之前的交易,与大客户 AMD 深度绑定。2019 年,来自 AMD 的订单为通富带来了 40.77 亿营收,占通富终年营收的 49.32%。

  这个范畴常日少有人体贴,苛重是相较于其他合头,封测算是 劳动稠密型 工业,工夫含量和本钱含量略低——当然只是相对而言——也不太容易被表洋卡住。恰是正在这种情况中,中国企业 闷声发大财 ,取得了强大发展。