中国半导体三大核心环节哪个最接近世界级？

　　天辰登录。遵循 Yole 的数据，2021 年前辈封装的墟市界限约为 350 亿美元，前辈封装占全盘封装的比例约为 45%。而长电科技、通富微电前辈封装营收占比区别 60%、70%，高于环球秤谌。

　　[ 1 ] 《2022-2027 年中国集成电道封装行业墟市前瞻与投资战术筹备说明陈诉》，前瞻工业磋商院

　　为饱动我国集成电道封测行业良性发达，国度接踵出台了一系列策动扶植战略，从税收、资金、人才作育等多方面扶植和饱动集成电道工业的发达。

　　其它，通富微电之前收购了 AMD 中国持有的姑苏、槟城工场，引入了这 2 个工场的前辈倒装芯片封测工夫，可供给蕴涵 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等前辈封装工夫 ; 华天对 Unisem、FCI 等的并购，正在获取大批优质国际大厂订单的同时，也美满了 Bumping、SiP、Flip-Chip、MEMS 等前辈封装工夫的构造。

　　安排或者是最多人思到的，到底正在群多熟知的手机芯片范畴，华为麒麟系列芯片是可能和高通、苹果掰掰腕子的存正在。

　　财报原料显示，星科金朋 2013 年营收为 15.99 亿美元，正在环球封测范畴排名第 4，而长电科技营收 8.5 亿美元，惟有星科金朋的一半足下，排名环球第 6。明显，长电科技单凭一己之力难以完毕此次收购。

　　一方面，之前也说过，半导体封测是全盘行业中工夫含量相对较低的合头，表国企业的工夫壁垒较低 ;

　　归纳研究本土企业正在工夫上的上风，以及本土墟市构造存正在优化空间，我国封测行业希望迎来进一步发达。

　　华天科技于 2014 年 12 月与美国 FCI 公司订立了《股东权柄营业赞同》，2015 年完毕股权交割。公司旗下的封装测试产物有 12 大系列 200 多个种类，集成电道年封装才干到达 100 亿块。

　　放眼环球，2011 年至 2020 年，封测墟市界限从 455 亿美元增加到 594 亿美元，年复合增加率仅为 3.0%。明显，大陆动辄 10% 以上的增速是远远当先于国际同业的。

　　芯片封装是欺骗薄膜工夫微幼加工工夫等，将芯片毗连到一块基板上并加以固定，随后用可塑性绝缘介质灌封，筑设出造品芯片的进程。

　　改日，正在新兴墟市和半导体工夫的发达启发下，环球封装测试墟市希望一连向着幼型化、集成化、低功耗对象发达，前辈封装将取得越来越多的利用。

　　正在他们之后，第二梯队企业产物以第一、二阶段工夫为主，并具备第三阶段工夫储藏，这类企业群多为大陆区域性封测当先企业。

　　封装的意思正在于，由于前一个合头筑设出的芯片幼且薄，假使不正在表施加珍爱，特别容易刮伤。其它，正在过去工艺不佳的情形下，由于芯片尺寸细微，假使不加上一个大尺寸的表壳，阻挠易人为计划到电道板上。咱们平素看到的，实践上都是如此套了个壳子的芯片。

　　以至于早正在 2017 年，长电科技的封装工夫专利数目仍然正在中国和美国同时拿下了第 1，此中前辈封装工夫专利占比进步 67%。

　　通富微电 2016 年 4 月，一举出资 3.71 亿美元收购了 AMD 姑苏和 AMD 槟城两家封测厂 85% 的股权，并购之后改名为通富超威姑苏和通富超威槟城。

　　此中，最典范的便是长电科技 蛇吞象 ，跨境收购原先环球排名第 4 的新加坡上市公司星科金朋。

　　2021 年，大陆集成电道工业出卖额为 10458.3 亿元，此中安排业出卖额为 4519 亿元，筑设业出卖额为 3176.3 亿元，封测业出卖额 2763 亿元，封测业占比进一步低重至 26.4%。

　　同时前瞻工业磋商院还供给工业大数据、工业磋商、战略磋商、工业链斟酌、工业图谱、工业筹备、园区筹备、工业招商指南、IPO 募投可研、IPO 交易与工夫撰写、IPO 任务初稿斟酌等办理计划。

　　而大陆封装测试业的墟市界限从 2012 年的 1034 亿元，增加至 2020 年的 2509.5 亿元，复合增速为 11.72%，增速掉队于行业满堂增速。

　　前面说过，相看待其他合头，封测行业工夫壁垒和国际限定较少，再加上近年终端电子产物需求兴盛，几轮大界限企业并购事后，中国仍然算是环球半导体封测范畴的苛重玩家了，以至可能说是 三分天地有其一 。

　　2015 年 1 月，长电科技对表揭晓了将要约收购星科金朋的新闻，往还金额到达 7.8 亿美元，惹起全行业强大响应。

　　前面提到，中国大陆封装企业并非全盘都以古板封装工夫为主，指的便是长电科技、通富微电、华天科技这 3 家巨头。

　　华天科技近年来正在 Fan-out 以及 3DIC 封装范畴也接连推出了 eSiFO 等自立研发的更始封装工夫。

　　正在这背后， 国度队 出了肆意气。最初，这 7.8 亿美元全盘是现金，内部长电科技仅出资 2.6 亿美元，其他都呈现了国度力气——集成电道工业基金，也便是俗称 大基金 出资 3 亿美元，中芯国际的子公司芯电半导体出资 1 亿美元，又有中国银行贷款 1.2 亿美元。

　　第三梯队企业产物苛重为第一阶段通孔插装型封装，少量分娩第二阶段皮相贴装型封装产物，这类企业以浩瀚幼界限封测企业为主。

　　要么越来越幼，使封装亲热芯片尺寸巨细，例如 FC、WLCSP、Fan-Out 等 ; 要么效力性越来越强，夸大异构集成，正在编造微型化中供给多效力，如 SiP、3D 封装等。

　　另一方面，工夫壁垒低也导致表国很少正在这方面下时期 使绊子 ，中国企业前几年得以发展 金元攻势 ，收购了不少境表优越资产。

　　半导体封测实践上是封装和测试的合称。固然是 2 个合头，但其工序有延续性，况且往往也正在统一个工场内完毕，是以大凡将其同一块来。

　　更紧张的是，此次战术并购使之取得了星科金朋正在中国台湾、韩国、新加坡的多个工场以及全盘前辈工夫 ( 苛重蕴涵 SiP、eWLB、TSV、3D 封装、PiP 和 PoP 等 ) 。同时，星科金朋正在欧美区域的出卖额占较量高，有帮于长电科技成功打筑表洋墟市。

　　可能看到，因为芯片慢慢深刻到越来越多行业的方方面面，品种丰富，与之适配的封装花式也形式繁多，看得人目炫纷乱。

　　其它，正在各个前辈封装平台中，3D 堆叠、嵌入式 ( Embedded die ) 封装和扇出型 ( Fan-out ) 封装将以最疾速率增加。

　　Yole 预测，前辈封装的环球墟市界限到 2025 年将增加至 420 亿美元，正在全盘封装的占比将增加到 49.4%，成为环球封装墟市的苛重增量。

　　而长电科技此前的财报恰恰提到，Fanout ( eWLB ) 和 SiP 成为本公司两大前辈封装工夫的越过亮点，不光正在工夫上况且正在界限上都处于环球当先名望 ，正在如今前辈封装工夫范畴抢占了先机。

　　自 2012 年至 2020 年，中国大陆集成电道出卖界限从 2162 亿元增加至 8848 亿元，年均复合增加率为 19.26%。

　　这 3 家举动大陆封装企业第一梯队，具备个别或全盘第四阶段封装工夫量产才干，同时正在第五阶段晶圆级封装范畴举行工夫储藏或工业构造，和寰宇一流仍然不存正在代差。

　　只需方法会，环球半导体封装行业大致上正处正在前辈封装的成熟期，大陆封装企业则群多以古板封装工夫为主——但并非全盘。

　　总体来看，环球 10 强的委表封测公司占了墟市 77.51% 的份额，5 家中国台湾企业市占率为 40.7%;

　　这 2 家工场原来便是 AMD 大个别产物的封测工场。收购完毕后，通富微电不光取得了其工艺和研发才干，也承袭了之前的交易，与大客户 AMD 深度绑定。2019 年，来自 AMD 的订单为通富带来了 40.77 亿营收，占通富终年营收的 49.32%。

　　这个范畴常日少有人体贴，苛重是相较于其他合头，封测算是 劳动稠密型 工业，工夫含量和本钱含量略低——当然只是相对而言——也不太容易被表洋卡住。恰是正在这种情况中，中国企业 闷声发大财 ，取得了强大发展。